是一家专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业
是真的
丹邦科技是世界较早具备量产TPI量子碳基薄膜的公司(自主研发成功并成功生产,早被苹果看中),TPI量子碳基薄膜主要用于5G手机、芯片、笔记本电脑以及柔性屏散热等。(散热是5G手机的关键技术,会爆发成为大大大牛股)
丹邦科技成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术:
1.高性能薄膜成型技术
2.高密度微细线路制造技术
3.柔性基板的芯片封装技术
丹邦科技运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。
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