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华天科技成立于2003年,中国最大的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV,BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有标准博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
半导体股票通富微电(002156);太极实业(600667);韦尔股份(603501);长电科技(600584);江丰电子(300666);上海新阳(300236);华天科技(002185);国科微(300672);大恒科技(600288);北方华创(002371);扬杰科技(300373);弘信电子(300657);圣邦股份(300661);士兰微(600460);北京君正(300223);华微电子(600360);文一科技(600520);国星光电(002449);苏州固锝(002079)等。
华天科技(002185)涉及概念:集成电路,融资融券,物联网,新材料概念公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。控股子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。资料来源:同花顺个股资料。
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